美國Enviro Gold #817
本產品經過 Enviro * Gold 化學實驗室的四年多開發和研究，利用新一代表面活性劑降低# 817的表面張力低于30達因每平方厘米。Enviro * Gold環保，方便使用，讓工作場所更加安全的同時能進行高水平的清洗。
產品詳情
product details產品特性
獨特設計
堿性，清洗助焊劑，蝕刻，電鍍殘留和“裸板”或組裝污染物的水基清洗劑
防焊點消光
適度的的pH值，防止焊點消光
低成本更安全
能在較低溫度下使用，減低了營運成本，同時也最大限度地提高了安全
無腐蝕性
無腐蝕性和非管制性運輸品
無磷酸鹽
不包含任何磷酸鹽，消耗臭氧層的化學品，乙二醇醚，或“EDTA”的重金屬螯合劑檸檬酸
可完全降解
在POTW中完全降解；產品主要成份MEA在美國EPA首選化學品名單中
優秀的去泡性
優秀的去泡特性，尤其是在WS/ OA清洗系統中
非異丙醇
不含有異丙醇
不刺鼻
低氣味
低揮發性化合物
極低的揮發性有機化合物
清洗無殘留
較低的表面張力使其能嚴密地滲透各個小元器件，清洗和沖洗無殘留
兼容性高
兼容大多數的工藝和設備材料
清潔環保
適當的金屬微粒過濾和pH值調整后，污水可以直接排到下水道
適用更多系統
可用于超聲波，浸泡，離線和在線清洗系統
55加侖包裝
提供5加侖或55加侖的包裝
規格參數
| 濃度 | 外觀 | PH | 表面張力 | 白利糖度 | 折射率 |
100% | 純液、微黃、透明 | N/A | N/A | Off Scale | 標度 |
20% | 4to1 透明、無色 | 11.7 | 26.5 | 14.6 | 1.3551 |
| 10% | 9to1 透明、無色 | 11.6 | 28.5 | 7.3 | 1.345 |
| 5% | 19to1 透明、無色 | 11.3 | 30.8 | 3.6 | 1.339 |
| 2.5% | 39to1 透明、無色 | 11.1 | 34.1 | 1.8 | 1.336 |
| 1.25% | 79to1 透明、無色 | 11.0 | 37.9 | 0.9 | 1.334 |
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PCBA水清洗機JEK-450CL
PCBA水清洗機的工作原理基于純物理水壓噴射技術。該技術利用高速旋轉的離心力產生的負壓，將工件（即PCBA）在水中進行多方位的全方位清洗。清洗過程中，設備通過噴淋、浸泡或高壓水噴射等方式，確保PCB表面的清潔度。具體而言，清洗液（一般為純水或添加了少量表面活性劑、緩蝕劑的清洗液）在高壓作用下被噴射到PCBA表面，利用物理沖刷力去除污垢、焊錫殘留、助焊劑殘留和其他雜質。同時，設備還配備了漂洗和烘干工序，以確保清洗后的PCBA干燥、無殘留，避免潮濕引起的電子元件損壞。 PCBA水清洗機在電子制造業中具有顯著的應用優勢。首先，它采用純物理清洗方式，不添加任何化學藥劑，避免了化學藥劑對PCBA材質的腐蝕和對環境的污染。其次，水清洗具有高效、節能、節水的特點，相比傳統的化學清洗方式，能夠大幅降低清洗成本和水資源消耗。此外，水清洗機通常配備全自動清洗模式，能夠自動完成清洗、漂洗、烘干全過程，提高了清洗效率，降低了人工操作成本。最后，水清洗機還具備對微粒、松香類助焊劑、水溶性類污染物和極性污染物等良好的清洗效果，確保PCBA表面的清潔度和電子產品的可靠性。
半導體封裝清洗機JEK-380SC
半導體封裝清洗機.SIP系統級封裝、WLP晶圓級封裝、FCCSP倒裝封裝、PANEL板級封裝等.IGBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC載板等。 獨立的雙水箱設計，可兼容水洗工藝和清洗液工藝程清洗。整機采用臺灣進口PP板制作，基于PP材料良好的抗氧化性，機器即使使用多年后，外觀與內部依然如新機。
JEK-300DI
根據機器的用水量我們可以選用0.3m3/h以上制水設備，水質達到15M以上的就可以滿足機器的需求
日本ETC真空回流焊
低消耗以環保為理念的超低消耗功率、高隔熱設計 (節省40％的能量)高效率大容量助焊劑回收系統按標準裝備，助焊劑回收的清掃作業大幅減少可當空氣爐使用?也可以當作普通的N2·或空氣爐使用工作效果真空作用下效果Effect under vacuum熱風循環加熱方式與真空裝置有機結合、大面積的部品焊接產生的氣泡在短時間內也可以大幅消減。加熱性能Heat
2024-11-18
氣相清洗機：精密清洗領域的革新力量
氣相清洗機是溶劑清洗設備的一種，它利用溶劑蒸氣不斷地蒸發和冷凝，使被清洗工件不斷“出汗”并帶出污染物的原理進行清洗。該設備通常由超聲波發生器、制冷壓縮機組、清洗槽等部件組成。
2024-05-10PCBA清洗機如何更好的提高生產效率
PCBA清洗機可以通過多種方式提高生產效率，具體為： 最小化組件變化：在設計物料清單（BOM）時，盡量減少類似組件的多樣性。不同制造商提供的零件尺寸和形狀可能不同，這會影響表面貼裝拾取和放置程序的效率。因此，選擇標準化的組件可以簡化生產流程，減少設備調整的時間。 選擇合適的包裝方式：不同的集成電路（IC）封裝方式，如華夫格托盤、管裝和卷軸裝，各有其特點。選擇最適合自動化生產設備的包裝方式，可以提高加載和處理的速度。 避免拼接組件：拼接少量的帶狀和卷繞組件可能會造成供料不連貫，導致生產線停機。確保連續供料可以減少生產中斷的情況。 采用全自動清洗機：使用全自動清洗機配合水基清洗液，可以替代手工清洗，提高清洗效率和質量。全自動清洗機能夠以恒定的壓力和流量對PCBA進行清洗，有效去除表面的松香和其他助焊劑殘留。
2022-05-13PCBA清洗機哪家靠譜?選擇標準是什么?
在各行業不同領域中清洗工作可以說是相當重要，通過使用PCBA清洗機取代傳統清洗工作流程，不僅清洗效果更加徹底，同時還能避免對環境造成污染，操作過程可以避免人工干預過多，節省大量成本。前提是要選擇專業廠家，才能發揮這些優勢。
2023-04-17全自動pcba清洗機
全自動pcba清洗機是一種專業的機器設備，常用于電子零件生產和制造過程中實現清洗PCBA表面的塵埃和殘留物。